올바른 레이저 마킹 선택

제조 속도가 증가하고 생산 규모와 추적성 요구 사항이 증가함에 따라 효율적이고 정확하며 손상을 주지 않는 레이저 마킹에 대한 요구가 그 어느 때보다 절실해졌습니다. 레이저 제판과 레이저 에칭의 마킹 방법은 비슷한 공정처럼 들리지만 속도, 디자인, 적용 분야에서 다릅니다.

레이저 조각은 뾰족한 레이저 빔을 사용하여 대상을 타격하고 증발 지점까지 가열합니다. 타겟을 기화시키면 재료가 분해되고 조각된 영역이 남습니다. 레이저와 대상에 따라 조각이 깊거나 얕을 수 있습니다. 일부 조각된 영역은 2D 코드, 텍스트, 바코드 또는 숫자와 같은 디자인을 만듭니다. 그 외 조각된 영역은 제품의 내부 작동을 분석하거나 오염 물질을 청소할 수 있는 공간을 제공합니다.

레이저 에칭은 뾰족한 레이저 빔을 사용하여 목표물을 공격한다는 점에서 조각과 유사합니다. 그러나 레이저 에칭은 대상을 기화시키는 대신 녹는점까지만 가열합니다. 대상 물질이 녹는점에 도달하면 가단성이 되어 원래 물질 위에 놓이게 됩니다. 가단성 소재는 때로는 바코드처럼 질감이 있고 양각된 디자인으로 조작되거나 표면 처리용으로 만들어집니다.

레이저 에칭을 선택하든 레이저 조각을 선택하든 프로세스에 레이저 마킹 기계를 사용하게 됩니다. 선택한 프로세스에 따라 조작할 수 있는 다양한 속도, 전력 및 펄스 주파수를 제공합니다. 또한 귀하의 응용 분야에 가장 적합한 레이저 유형을 선택할 수도 있습니다.

파이버 레이저는 1,090nm 파장의 적외선 레이저입니다. 조각이나 에칭에 강한 열을 사용하므로 열에 민감하지 않은 금속이나 재료에 사용하는 것이 가장 좋습니다.

UV 레이저는 355nm 파장과 믿을 수 없을 만큼 높은 흡수율을 가지고 있습니다. 이는 레이저가 높은 출력을 사용하지 않고도 유리나 금속과 같이 융점이 높은 재료에도 마킹할 수 있음을 의미합니다. 또한 흡수율이 매우 높기 때문에 레이저로 재료를 손상시키지 않습니다.

CO2 레이저는 제품을 태워 조각합니다. 이는 유리, 목재, 판지, 종이 및 합성 고무와 같은 민감하거나 내열성 재료에 얕은 조각을 하는 데 적합한 선택입니다.

모든 레이저 마커는 조각할 수 있고 일부는 에칭할 수 있지만 레이저가 작업을 수행할 수 있는지 여부보다 고려해야 할 것이 더 많습니다. 선택한 레이저 마커 유형에 관계없이 당면한 작업에 맞게 올바르게 프로그래밍하려면 에칭과 조각 간의 중요한 차이점을 이해해야 합니다.

속도. 에칭과 조각은 각각 사용하는 열 공정으로 인해 마킹 속도가 다릅니다. 에칭 시 레이저는 대상 물질의 녹는점에만 도달하면 됩니다. 하지만 조각할 때 레이저는 재료의 기화점에 도달해야 합니다. 자연적으로 녹는점이 기화점보다 먼저 오기 때문에 에칭이 더 빠른 공정입니다.

속도 때문에 신속하게 완료해야 하는 대규모 생산 프로젝트의 경우 조각보다는 에칭을 선택할 수 있습니다. 하지만 다른 우선순위보다 속도를 선택할 때는 주의하세요. 예를 들어 특정 의료기기의 경우 마크에 오염물질이 쌓일 수 있으므로 에칭이 금지됩니다.

설계. 에칭과 조각은 레이저가 재료를 처리하는 방식에 따라 다양한 디자인을 만들어냅니다.

에칭 중에 재료가 녹으면 종이에 수채화 물감을 칠하는 것과 같이 가단성이 생기고 높이가 높아집니다. 종이 위에 물감이 마르면 편평하게 놓이지만, 물감이 젖으면 퍼지면서 색이 변합니다. 에칭할 때 열은 재료를 젖은 페인트처럼 원래 재료 위에 올려놓게 만듭니다. 돌출된 표시를 사용하면 빛이 굴절되어 반사율에 따라 흰색, 검정색 또는 회색으로 표시됩니다.

조각은 녹는 대신 열 흡수를 사용하기 때문에 재료가 팽창하는 대신 제거됩니다. 재료를 제거하면 얕거나 깊은 자국이 남습니다.

응용 프로그램. 레이저 에칭 또는 레이저 조각 사용 여부는 스타일이나 속도에 따라 결정될 수 있지만 산업 및 가공과 같은 요소도 영향을 받습니다.